スタッフサービス・エンジニアリング | 正社員・電気系設計・開発の求人情報詳細(大阪府 箕面市 | AE0331942288)

電気系設計・開発

• 正社員
• CADオペレーター

• 月給 250,000円～250,000円

• 大阪府箕面市

• 募集要項
• 応募方法

【箕面船場阪大前駅】半導体パッケージ基板技術開発／試作・製造プロセス研究（正社員）

サムスン電子の日本研究開発拠点として、次世代家電・ディスプレイ・画像処理・半導体などの先進技術を開発します。高水準の研究で世界市場向け製品を支え、日本の強みを活かしたイノベーションを実現。横浜・大阪の2拠点で未来技術を創造します。

■企業情報
［会社名］株式会社サムスン日本研究所
［事業内容］
・家電製品研究開発
・ディスプレイ研究開発
・画像処理研究開発
・メカトロニクス開発
・モバイルソリューション開発
・半導体・材料開発
・無線通信研究開発
・オープンイノベーション
［本社］大阪府箕面市船場西

募集要項

職種

半導体パッケージ基板の技術開発

雇用形態

正社員

仕事内容

【半導体パッケージ基板の技術開発】
◆パッケージ基板の試作
◆パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発
◆半導体パッケージ技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
◆次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造など）
◆基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、封止、はんだ材料など）

給与

月給 25万円 ～ 25万円
＜想定年収＞ 800万円～1000万円
※経験を考慮して決定します。

勤務地

〒562-0036大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場ｾﾝﾀｰﾋﾞﾙ

交通アクセス

北大阪急行電鉄箕面船場阪大前駅徒歩3分

勤務曜日・時間

月～金：8:30~17:00（休憩60分） 残業 10時間以内/月

資格・経験

■対象となる方■
・パッケージ基板に関するご経験がある方
・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方
・パッケージプロセスインテグレーション
のご経験がある方
・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

休日・休暇

土日祝
年間休日 125日

待遇

社会保険完備（健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金）
退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動、定年60歳（再雇用制度あり）

備考

この求人は、株式会社スタッフサービスが紹介する「株式会社サムスン日本研究所」のお仕事です。
お問い合わせは株式会社スタッフサービスまでお願いいたします。
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自信を持って面接に臨めるよう、模擬面接やフィードバックを行います。

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不安や疑問があれば、いつでもご相談ください。あなたのキャリアについて一緒に考えましょう。

応募方法

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連絡先住所

東京都千代田区神田練塀町85　JEBL秋葉原スクエア

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