[西宮市]半導体関連企業での量産加工開発（ウエハ　バックグラインド・研磨）

職種

量産加工開発（ウエハ　バックグラインド・研磨）

雇用形態

正社員

仕事内容

◆半導体製造における技術・開発部門担当者として、
特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種の各種研磨・研削レシピの確立をお願いします。
また、業務自体は下記の内容を行って頂きます。
●取引先の製品の受託試作加工業務
●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
●実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画。
●自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う
量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立

給与

月給258,000～

◆年収例(想定)：450万円～750万円 （現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します）

勤務地

兵庫県西宮市
※転勤なし

勤務曜日・時間

8:30～17:30（所定労働時間８時間）
休憩時間：60分
■残業時間－20h/月程度

資格・経験

各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）のバックグラインド（研削）・ポリッシュ（研磨）加工経験のある方

休日・休暇

基本的に土・日・祝休み（会社カレンダーにより祝日の出勤日あり）
他年末年始、夏季休暇等あり
有給休暇10日～20日
※年間休日日数115日

待遇

通勤手当、住居手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
■慶弔見舞金
家族手当：10,000円（配偶者）、扶養手当：子供一人につき3,000円

応募方法

「応募する」ボタンをご利用ください。
こちらより折り返しご連絡いたします。
電話でのご応募もお待ちしております。
面接時には履歴書（写真貼付）をお持ちください。

【選考プロセス】
書類選考→SPI試験→1次面接→2次面接

連絡先住所

〒651-0085　兵庫県神戸市中央区八幡通3丁目2-5　IN東洋ビル703号室

連絡先TEL

078-272-0215

採用担当

ジョブパワー採用担当